摘要 世界科技创新论坛在北京会议中心举办，在主题为“中国芯和产业全球化”的巅峰对话环节，中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭进行了主题演讲。他指出了中国半导体落后
摘要：世界科技创新论坛在北京会议中心举办，在主题为“中国芯和产业全球化”的巅峰对话环节，中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭进行了主题演讲。他指出了中国半导体落后的四个原因，并认为半导体行业一定要全球化，才是真正的发展之道。
关键词：集成电路;科技创新;中国芯
1引言
感谢会议的主办者邀请我做“中国芯与产业全球化”的主题做一个主题发言。大家都知道，2018年4月16日美国商务部对我国中信通信实施禁令以后，芯片仿佛成为了全社会关注的大事。
推荐期刊：《中国集成电路》(月刊)创刊于1992年，是由中国信息产业部主管，中国半导体行业协会/集成电路设计分会主办的全国性专业电子刊物。自创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。
2中国半导体产业的基本情况
应该说，中国的半导体产业它的初始阶段在1990年代，当年我们搞了一个“908工程”[1]，就是华晶，这是1995年;1996年又设计了一个“909工程”，也就是上海的华虹。经过二十来年的发展，我们在半导体领域还是有了长足的进步。
从半导体的产业链分五块：材料、装备、设计、制造、封装跟测试。设计、制造。讲到封装跟测试，2017年我们总规模是5410亿，大概占了全球总规模4300亿美元的18.9%，差不多1/5。
从技术水平来说，我们设计的主流水平是20nm，当然现在杭州的叫做迦南融资已经开发了7nm关于超算的芯片，并且已经批量生产，代工是台湾的台积电。华为可能在未来数月内投产，它的工艺也是7nm芯片产品。
我们中国大陆的制造工艺，基本上是主流工艺28nm。如果作为比较的话，全球最先进的代工的工厂在中国的台湾，它是7nm[2,3]，美国英特尔已经在实验室完成了3nm。
虽然我们有了长足的进步，但是横向比，我们还处在全球半导体的中间地位。2008年，我们每年进口芯片都超过石油。当年商务部副部长高虎城，请我给商务部的人讲一下，我就问他，我说“我们进口的芯片是不是超过石油?”他也不清楚，后来我自己去查，2006年的芯片进口比石油稍微多一点。但是从2008年开始，连续10年都是中国第一大宗的进口商品。2008年进口了1354亿块，花了1295亿美元。到了2017年进口了3770亿块，花了2601亿美元。从金额来说，相当于原油进口金额的1.6倍。2018年上半年增加得更快，所以美国想要卡死我们。
2018年上半年进口1670亿块，花的钱是1367亿，增长35.2%。为什么?就是中国可能是这个芯片的最大需求市场，我们大概占了需求市场的50%，我们自给的只有10%。
我这里倒想说明一下，2017年进口的3770亿块芯片，大概2/3自己用。还有两种情况，出口附进口，主要是为了避关税，就是海关的增值税。第二是海外的半导体的封装，是芯片进来，封装之后再出去。
为什么中国是最大的市场。我们2017年生产了19.2亿部的手机，占全球总量75%;生产了3.1亿台电脑，占了全球总量的95%;还生产了1.7亿台彩电，占了全球总量的60%。大家知道，手机里面至少有射频芯片、机待芯片和存储芯片。计算机主要是CPU。彩电里面一个主芯片我们一直做不了。这大概就是我们整个产业的基本状况。纵向比，我们已经有了长足的进步;横向比，特别是按照我们的需求来看，我们还是有很多的瓶颈。这是我讲的第一个事情。
3中国芯与产业全球化
第二个要讲全球化。这个产业，虽然美国商务部千方百计的抑制我们，这个是抑制不了的。我讲一下半导体的背景。
(1)半导体从一开始就是全球不同国家、不同企业共同努力，或者说是集成的结果，不是哪一个国家，哪一个地区。我举一个最简单的例子，半导体里面的所需要的光科技、光散科学机、晶圆、切割设备，以及离子铸热剂，这是半导体里面的主要的设备，最早是我们美籍华人开发的。
(2)从产业链来讲，我们从材料、装备、制造、设计、封装测试，我可以说没有一个国家把这五个产业链的主节点都能包括下来。
(3)从生态链的角度来讲，可能会牵扯到资金、能源、材料，以及制造过程，最后还得有需求方。我有时候在想，你卡死我们，如果你不卖给中国，你卖给谁?它没有地方可去。所以从生态链的角度来讲，可能更是一个全球化的问题。
半导体的器件大概有几百种，我可以说没有一个国家是全部能做的。所以这个产业必须要全球化才有出路、才有前景。
(4)行业技术进步非常快。1990年代的时候，我们基本上还停留在微米的水平，到2000年以后我们就开始进入纳米的水平。当年的工艺还到不了20nm，现在实验室里已经解决了3nm的问题。技术进步快就牵扯到一个，你必须持续的高强度的投资，这可能不是哪一家企业单独能解决的，必须要靠多个领域、多个方面的合作才行。
所以，从上面这些特征来看，这个行业一定需要全球化。
4中国半导体落后的四个原因
中国半导体为什么落后，主要是四个不足。
(1)基础不足，起步较晚，1990年代才开始，而且集中于制造这一块。
(2)投入不足。这几年我们已经募集的集成电路基金号称国家大基金，一共1387亿人民币，现在投的是66个项目，每个项目平均不到20亿。我跟他们基金公司高管们讲，你这么天女散花一样是做不成大事的。
(3)人才不足。我们目前半导体从业人员30万，按照目前来看，我们到2025年半导体这个行业大概还需要继续增加50万的人才。
如果从这儿来说，我们特别缺乏能够从事顶层设计的技术带头人。当年华为好不容易有了一个王宁国，后来走了。现在看来紫光集团的赵卫国，中芯国际从台积电过来的总经理，发展的也很快。
这是一个全球化的产业，特别缺乏实现国际化大市场经营管理的职业经理人。集成电路这个行业不光是创新研发的问题，还有一个市场的问题。
我们这个行业也特别缺乏能从事国际资本运作专业人才。我跟京东方的董事长王东升讲，王动升也是我们学校出去的。我说“东升，你最大的本领是会用人家的钱来做自己的事。半导体这个产业确实需要用人家的钱来做自己的。
从目前来看，除了专业的研发人才以外，我们可能更缺的是跨界的人才。
(4)创新不足。受体制机制的影响，中国人的浮躁心态一直没有解决。
所以，我现在特别欣赏总书记有这么一段话，我们必须要有十年磨一剑的定力，在芯片、操作系统、发动机、精密仪器等核心领域攻艰克难。我可以坦白说一句，没有十年努力我们可能走不到全球半导体行业的前列。
5对半导体产业的几个建议
(1)集成电路产业发展的初期必须由政府来主导，但是到了目前阶段，制定规划，确立战略，科学布局，制定政策可能非常重要。
(2)建议中国的半导体行业，把主要的集中点放在两块，一块做设计，一块做制造。因为材料跟装备我们跟人家的差距太大了。这样既可以带动产业链的前端，也可以带动产业链的后端。
(3)产业加快提高集中度。当前集成电路的产业投资主体分散，管理主体也非常分散，这对产业发展非常不利。
(4)创新驱动。要静下心来，这个特别重要。之前有一个新闻标题变成“一个中兴倒下去，千万家中兴站起来”，有这个必要去说吗。
(5)建议政府要管理，但不能管理过度。管理一过度就管死，框框增多，政策多门，一定导致效率低下。
(6)充分发扬企业家精神。按照我的理解，企业家精神就是开放、自由、竞争、宽容。中国没有建立宽容机制，这可能是我们研究开发的大敌。爱迪生发明灯泡做了一千多次的实验才成功，一个重大的项目怎么可能一两年里面成功呢。所以我们坚决克服急功近利，短期行为，机会主义的做法。其实我老是觉得为什么全世界的优秀人才都集中到美国，美国人就五条：第一是开放，第二是自由，第三是竞争，第四宽容，第五是法制。
6结语
既然我们这个半导体产业是全球发展的产业，我们半导体领域的企业必须高度重视这个领域的国际合作。我们正在考虑，通过“一带一路”这个平台建立起高技术产业的国际合作体系。
参考文献
[1]王龙兴.集成电路的过去、现在和将来(二)中国集成电路的发展历史[J].集成电路应用,2014(02):40-41.
[2]台积电7nm、10nm制程领先试产[J].集成电路应用，2016(06)：43.
[3]MarkLaPedus.浅析7nm之后的工艺制程的实现[J].集成电路应用,2017,34(01):50-53.
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